相比4G手机，5G手机处理器升级、玻璃/陶瓷机身、天线阵列、无线充电等，均对散热有了更大需求。“石墨+均热板+导热界面材料”散热方案，是一种散热变革。
“T型”VC均热冷凝铜板+多层石墨，是一种结构散热器件，覆盖机内多组件，散热更高效。新增“吸热海绵”将热量聚集一处再逐渐放热，让你手感凉凉，对手凉凉。已提交申请6件创新结构专利。
