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 相比4G手机,5G手机处理器升级、玻璃/陶瓷机身、天线阵列、无线充电等,均对散热有了更大需求。“石墨+均热板+导热界面材料”散热方案,是一种散热变革。

    “T型”VC均热冷凝铜板+多层石墨,是一种结构散热器件,覆盖机内多组件,散热更高效。新增“吸热海绵”将热量聚集一处再逐渐放热,让你手感凉凉,对手凉凉。已提交申请6件创新结构专利。



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